隨著時(shí)代的演進(jìn)，科技的進(jìn)步，環(huán)保的要求，電子業(yè)也隨著時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn)，電路板的科技何嘗不是如此。這里幾種電路板的表面處理是目前較常見(jiàn)的制程，我只能說(shuō)目前沒(méi)有最完美的表面處理，所以才會(huì)有這么多種選擇，每一種表面處理都各有其優(yōu)缺點(diǎn)，下面試著列舉：
裸銅板:
優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好（在還沒(méi)有氧化前的情況下）。
缺定：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完，因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化；無(wú)法使用于雙面制程，因?yàn)榻?jīng)過(guò)第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無(wú)法與探針接觸良好。
噴錫板(HASL，Hot Air Solder Leveling，熱風(fēng)焊錫整平):
優(yōu)點(diǎn)：可以獲得較佳的Wetting效果，因?yàn)殄儗颖旧砭褪清a，價(jià)錢也較低，焊接性能佳。
缺點(diǎn)：不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙腳以及過(guò)小的零件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB制程中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對(duì)細(xì)間腳(fine pitch)零件較易造成短路。使用于雙面SMT制程時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過(guò)了第一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊錫問(wèn)題。
化金板(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，無(wú)電鍍鎳浸金):
優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙腳以及焊點(diǎn)較小的零件。有按鍵線路電路板的首選(如手機(jī)板)。可以重復(fù)多次回流焊也不太會(huì)降低其焊錫性。可以用來(lái)作為COB(Chip On Board)打線的基材。
缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程，容易有黑墊/黑鉛的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，長(zhǎng)期的信賴度是個(gè)問(wèn)題。
OSP板(Organic Soldering Preservative，有機(jī)保護(hù)膜):
優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期（三個(gè)月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。
缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。OSP為絕緣層，所以測(cè)試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。
EN